金后处理剂商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990金后处理剂: [[[ACER]]]用于处理电子零组件电镀皮膜封孔，处理过程为将电镀品浸于3%药剂中|有机磷酸盐93.7%，异构烷烃6.3%|桶/箱|Nd33%
3824909990金后处理剂: 防止镀层氧化|有机胺磷酸盐93.7%,异
3824909990金后处理剂: 油性封孔剂|有机胺磷酸盐93.7％+异构烷烃6.3％|纸箱|不含稀土|规格/型号：TL-2003(5L/桶)|Sealingfilmagent
3824909990金后处理剂: 用于处理电子零组件电镀皮膜风孔，处理过程为将电镀品浸于3%药剂中|有机胺磷酸盐93.7%，异构烷烃6.3%||||903-0002-152
3824909990金后处理剂: 用于处理电子零组件电镀皮膜封孔，处理过程为将电镀品浸于3%药剂中|有机胺磷酸盐93.7%，异构烷烃6.3%|瓶装
3824909990表面处理剂: 金后处理剂

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