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;三乙二醇二乙烯基醚50%,促进剂22%

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电镀时提供钯离子;钯离子<10%,水>90%等;桶装

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电镀时提供钯离子附着于电镀线路板的孔壁上;;桶装

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化学整孔;氯化锡(15-20%);桶装

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化学整孔用|氯化锡(15~20%)|桶装

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活化金属表面|硫酸盐92%氟化氢钠8%|

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提供钯离子;氯化锡<35%.盐酸<20%.氯化钯<10%,水>35%;桶装

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用途:电镀时提供钯离子

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用途:電鍍時提供鈀離子|成分含量:活化钯

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用于线路板化镍金制程的催化剂,引起化镍沉积反应|硫酸10%有机酸2%添加剂1%钯2%纯水85%|塑胶桶装

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