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PC6060MBASE

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PCB板电镀起活化作用|成分:DL-苹果

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钯14.6%,硫酸盐25%,水60%,灰份杂质0.4%,桶装

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成分含量:钯14.6%,硫酸盐25%,水60%,灰份杂质0.4%

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電鍍時提供鈀離子附著于电镀线路板的孔壁上

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電鍍時提供鈀離子附著于电镀线路板的孔壁上|钯14.6%,硫酸盐25%,水60%,灰份杂质0.4%|桶装|钯14.6%,硫酸盐25%,水60%,灰份杂质0.4%

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活化钯(氯化钯)0.5%水和杂质99.5%PCB镀铜用

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活化切割刀及产品的表面;0.0008%乙撑氧,0.0025%表面活

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活化作用|活化钯(氯化钯)0.5%水和杂

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氯化锡;氯化氢,化学铜催化剂;桶装

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