- 38249099901%磷烷氢气混合气1%PH3/H2
- 用途:集成电路生产用|成分:磷烷1%氢气
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 1.2%HE/N2半导体制造用|含氦气1.2%,氮气98.8%|钢瓶包装|无稀土元素
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 1.2%KR/NE半导体制造;氪气1.2%氖气98.8%;钢瓶装
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 半导体制造;成分含量:1.2%KR/NE;钢瓶
- 38249099901.5%三氯化硼/氦气混合气
- 半导体及LCD生产用;1.5%三氯化硼,
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用;10%锗烷,90%氢气;钢瓶包装
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用;含10%锗烷,90%氢气;钢瓶包装
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 15%B2H6/H2半导体制造用|乙硼烷
- 382490999020PPM磷化氢氢气混合气
- 半导体及LCD生产原料;20PPM磷化氢
- 3824909990硅烷与氢气混合气SIH4/H2
- 电子产品生产;成分硅烷0.02%其余氢气
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