- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE半导体制造用;氧气0.
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE半导体制造用;氧气0.5%氦气99.5%;钢瓶包装
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE用于半导体制造|含氧0
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
- 38249099901%磷烷氦气混合气
- 成分含量：1%磷化氢，99%氦气，用途：
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- AIRLIQUIDE牌/成分:1%磷烷9
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 集成电路用;1%磷烷,99%氢气;钢瓶装
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 集成电路用;1%磷烷99%氢气;钢瓶装
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:集成电路生产用|成分含量:磷烷1%
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 植入磷;1%磷烷,其余为氢气;钢瓶;
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