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3824909990剥离液(Develop)ECD-100
液晶行业用于去除基板上硬化的负性光刻胶;氢氧化钾:百分之四,添加剂:百分之十四,水:百分之八十二;桶装;

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用途:用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<3~5%,界面活性剂<10%,硫酸<2%,余为水|包装:桶装|无稀土元素

3824909990电镀铜添加剂
用途:电镀铜时添加使基板表面粗化,工业用|成分含量:硫酸0.7%磺酸钠3.6%其余水|包装:桶装|无稀土元素

3824909990防潮剂
对PCB基板形成防湿和空气绝缘的保护层;丙烷45~55%醋酸丁酯25~30%聚氨酸酯10~15%甲基环乙烷7~12%;瓶装;无

3824909990剥离液
用:成盒工序中用于去除玻璃基板表面的光刻胶|成:2-氨基乙醇19%,乙二醇醚60%,水21%|塑料(PE)桶|无稀土元素|无

3824909990液晶LIQUIDCRYSTAL
在TFT和CF上下两基板中填充以达到成像目的|双环环已烷25%,环已烷苯类45%,取代类苯环30%|瓶装500G/瓶共21瓶

3824909990硬化剂
用途:添加到保护层胶中,可以加速印刷在陶瓷基板表面保护层胶的固化|成分:芳香族胺诱导体95wt%以上|瓶装|没有稀士元素

3824909990液晶(LIQUIDCRYSTAL)
在TFT和CF上下两基板中填充以达到成像目的|双环环已烷25%环已烷苯类45%取代类苯环30%|瓶装500g/瓶

3824909990光泽剂VL-A
用途:电镀铜时添加使基板表面具有光泽,工业用|成分含量:硫酸7.1%硫酸铜0.5%其余水|包装:桶装|无稀土元素

3824909990硬化剂
用途:添加到保护层胶中,可以加速印刷在陶瓷基板表面保护层胶的固化|成分含量:芳香族胺诱导体95wt%以上|瓶装

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