- 7210490000镀锌卷钢(SP782-390BQ)
- 卷板|非合金钢基板|镀锌,热浸锌,非瓦楞形|C:0.01%,Si:0.01%,Mn:1.47%-1.51%,P:0.062%-0.065%,S:0.006%-0.007%,铁＞98.3%|1.2MMX1500MMXC|镀锌|双面镀层:45克/平方米/每面|SP782-390BQ|正品级
- 3810100000焊锡膏
- 品名:焊锡膏;用途:用于发光二极管中，将芯片固定在陶瓷基板上;成分:90%的金锡合金,10%的助焊剂，合金部分为80%的金和20%的锡;品牌:INDIUM;型号:IPN83219
- 3824909903导电硅橡胶
- 主要用于机箱及手机基板起到粘结和屏蔽作用|银/镍导电粉,硅橡胶,矿物油,银镍导电粉:75%硅橡胶:20%矿物油:5%|300CC的塑料管|无稀土元素重量百分比
- 3824909990靶材ITO
- 通过溅射给玻璃基板形成一层金属层|三氧化二铟90%和氧化锡10%混合物|铝箱|无稀土元素|型号:190*2300*8/10t|品牌:MITSUI牌
- 3506100090树脂
- 基板与外壳的粘合用|包装:罐装|成分:环氧树脂滑石粉蓖麻子油与马来酸酐的聚合物十二烯基丁二酸酐2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚|无牌|型号ZAQE0057
- 3824909902等离子显示屏用前介质DX-P1
- 等离子显示屏用正面电介质,保护基板中的电极互不干扰;50-60松油醇20-30二甘醇丁醚醋酸酯5-15乙基纤维素;桶装;无
- 3824909990剥离液（Developer）ECD-100
- 液晶行业用于去除基板上硬化的负性光刻胶;氢氧化钾百分之四，添加剂百分之十四，水百分之八十二;桶装;
- 3824909990环氧树脂导电胶
- 用在LED二极管上,能有效地粘合芯片与基板,起连接、导电、固定的作用|银50%环氧树脂50%|8克/支（塑胶针筒）|[0]|品牌：SUMITOMO|型号：CRM-1084F(8GR)
- 3824909902等离子显示屏用前介质DX-F1
- 等离子显示屏正面电介质,保护基板中的电极互不干扰;50-60松油醇20-30二甘醇丁醚醋酸酯10-20邻苯二甲酸二丁酯5-15乙基纤维素;桶装;无
- 3824909990剥离液（Develop）ECD-100
- 液晶行业用于去除基板上硬化的负性光刻胶;氢氧化钾：百分之四，添加剂：百分之十四，水：百分之八十二;桶装;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":无
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