- 3824909990防湿剂
- 防止基板受潮用|聚烯烃树脂20%,甲苯76%,乙醇1-5%,荧光增白剂0.1-1%|桶装|0|13KG/CAN等
- 3824909990防湿剂
- 防止基板受潮用|聚烯烃树脂20%,甲苯76%,乙醇1-5%,荧光增白剂0.1-1%|桶装|0|14KG/CAN
- 3824909990银胶
- 粘接芯片与基板,起导电作用|成分:银80-90%,环氧树脂:5-15%|非零售包装|无稀土元素百分比
- 3824909990银胶
- 粘接芯片与基板,起导电作用|成分:银80-90%,环氧树脂5-15%|非零售包装|无稀土元素
- 3824909990中和液
- 去除残留防氧化清洁基板表面|硫酸6%羟氨硫酸2%阳离子表面活性剂2%水|20L/can
- 3824909990清洗剂
- 成分：过氧化氢5%，添加剂0.19%，水90%以上包装：塑料(PE)桶用途：清洗玻璃基板
- 3824909990清洗剂
- 成分含量:过氧化氢5%添加剂0.19%水90%以上包装:PE桶用途:清洗玻璃基板
- 3824909903电极浆料
- 用于基板电极印刷|银浆73%,三氧化硼1%,二甘醇15%,松油醇11%|瓶装|不含稀土元素
- 3824909903导电硅橡胶
- 用于机箱及手机基板,起到粘结和屏蔽的作用|银镍导电粉75%硅橡胶20%矿物油5%|塑料管
- 3824909990镀铜添加剂30B
- 用途:电镀铜时添加,使基板表面具有光泽|成分含量:硫酸0.7%硫酸铜0.8%水98.5%|包装:塑料桶|无|无
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