- 3824909990导电胶膜
- 芯片与基板间电极连接导通用|成分丙成分含量二酚40-60%,硬化剂10-30%等|卷装|稀土元素约2%
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.5%硫酸0.5%聚乙二醇20%余水|桶装
- 3824909990电极浆添加剂
- 用于印刷陶瓷基板|树脂90%,银5%,其他添加剂5%|瓶|无稀土元素的重量百分比
- 3824909903导电硅橡胶
- 用于机箱及手机基板,起到粘结和屏蔽的作用|银镍导电粉75%硅橡胶20%矿物油5%|300CC塑料管
- 3824909903导电硅橡胶
- 主要应用于机箱,反手机基板|银/镍导电粉75%硅橡胶20%矿物油5%|300CC塑料管
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜0.1%硫酸0.5%聚乙二醇1%聚二硫二丙烷磺酸钠2.5%余水|桶装
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用于电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜3-5%硫酸＜2%界面活性剂＜10%余为水|桶装
- 3824909990镀铜添加剂30A
- 用途:电镀铜时添加,使基板表面具有光泽|成分含量:硫酸0.7%硫酸铜0.2%水99.1%|包装:塑料桶|无|无
- 3824909990剥离液（Developer）ECD-100
- 液晶行业用于去除基板上硬化的负性光刻胶;氢氧化钾4%添加剂14%水82%;桶装;
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 电路基板表面的镀铜处理|硫酸铜<5%,硫酸<2%,界面活性剂<10%,余水|桶装||型号HA-6200N
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