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3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
沉镍以增加表面强度|硫酸镍20-30%水

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成分:有机盐7-<10%硫酸镍20-<25%,有机酸1-2.5%等

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提高线路板的可焊接性和接触性|钠盐<20

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用途:提高可焊性,成分:氯化镍5%硫酸镍10%等,桶装

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用途:提高可焊性等;成分:硫酸镍20-<

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用途:提供接触性;成分:有机酸1-<2.5%有机盐7-<10%等

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用途提高可焊接性,成分有机盐7-<10%硫酸镍20-<25%

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提高接触性,氯化镍5%硫酸镍10%无机还原剂15%等,桶装[A]:0%

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提高可焊性,接触性|氯化镍5%硫酸镍10

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提供接触性;氯化镍5%硫酸镍10%无机还

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