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3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
用途:提高可焊性等,成分:有机酸1-<2.5%等,桶装

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
用途:提高线路板可焊接性;成分:硫酸镍20-<25%等

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
用途:提高线路板可焊性;成分:硫酸镍20-25%等;包装:桶

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
提高线路板可焊接性;有机盐7-<10%硫酸镍20-<25%等

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
用途:提高接触性;成分:含有有机酸1-2

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
用途:提高可焊性,成分:有机酸1-<2.5%等,桶装

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
用途:提高可焊性和接触性,成分:有机酸1-2.5%等,桶装

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
提高接触性,氯化镍5%硫酸镍10%无机还原剂15%等,桶装|[A]:0%

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提高接触性;成分:有机酸1-<2.5%有

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
提高接触性;氯化镍5%无机还原剂15%等

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