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3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
形成金表面的外观|柠檬酸三钾21%草酸5

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用途:提高接触性;成分:有机酸1-<2.5%有机盐7-<10%等

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用途:提高线路板可焊接性;成分:硫酸镍20-<25%等;桶装

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沉镍以增加表面强度|次磷酸钠19%乳酸1

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成分:有机酸1-<2.5有机盐7-<10%硫酸镍20-<25%等

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氯化镍5%硫酸镍10%无机还原剂15%等

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提高接触性,硫酸镍10%无机还原剂15%

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提高接触性,氯化镍5%硫酸镍10%无机还原剂15%等,桶装

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提高线路板的可焊接性和接触性钠盐|有机盐

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提高线路板可焊接性;有机盐7-<10%硫酸镍20-<25%等;桶

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