- 3214101000环氧塑封料
- 半导体封装用,每箱约15KG,成分环氧树脂等，圆柱状
- 3214101000环氧塑封料
- 二氧化硅80%,环氧树脂15%;半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料
- 制作集成电路用,袋装,成分是硅粉环氧树脂等EMEG600等
- 3214101000环氧塑封料
- ;用于半导体器件的封装
- 3214101000环氧塑封料
- CEL-707(16*7.0)制品封装,外观:黑色柱状颗粒
- 3214101000环氧塑封料
- EME-E120G42;环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料
- EME-S1100KL437;环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料
- NT8500/8528/341/8506/802半导体封装圆柱状袋装
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- SOTSIO260%EPOXYRESIN20%PHENOLICRESIN20%
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- 半导体封装NT-8500/8528/341/8506/802
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