- 3214101000环氧塑封料
- 用于封装集成电路,环氧树脂5%-20%硅粉70%-92%等
- 3214900000环氧塑封料
- 环氧树脂;用于半导体塑封;桶装
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- 集成电路用，型号14MM*7G
- 3214101000环氧塑封料
- ;用于半导体封装用
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- ELER-8-620A,固体,柱状,树脂10%-30%,二氧化硅70%-90%
- 3214101000环氧塑封料
- EME-E120G61,环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
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- EME-E220H92;环氧树脂约15%;电子封装,半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料
- EME-G700L,苏州住友
- 3214101000环氧塑封料
- KNR-2,14X6.8,EPOXYMOLDINGCOMPOUND,503360
- 3214101000环氧塑封料
- 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂;用于半导体封装;纸箱
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