- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- G600-A等
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- G600F等
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- G631LC
- 3214101000环氧塑封料4/环氧树脂4
- EME-G700L,苏州住友
- 3214101000环氧塑封料-半导体器件封装材料
- GE-200FHWG,溴<18%,环氧树脂<20%,二氧化硅<70%
- 3907209000固化剂/配合环氧塑封料使用
- K-8908B/脂肪族聚醚100%/非按比例配套使用
- 3214101000环氧塑封料（14MM*4.2G）-用于包装芯片载体
- 溴小于18%，环氧树脂小于20%，二氧化硅小于70%
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- 7026A-Z3
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- E500HM-7
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- G600F-B
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