- 3214101000环氧塑封料4/环氧树脂4
- 二氧化硅80%环氧树脂15%其它5%;半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料（14MM*5.4G）-用于包装芯片载体
- 溴小于18%，环氧树脂小于20%，二氧化硅小于70%
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- 6300H-B3等
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- 6659RL-F
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- G600-M
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- G700HD
- 3214101000环氧塑封料4/环氧树脂4
- 3214101000环氧塑封料4/环氧树脂4
- 二氧化硅80%环氧树脂15%其它5%，半导体封装用
- 3214101000环氧塑封料（14MM*5.0G）-用于包装芯片载体
- 溴小于18%，环氧树脂小于20%，二氧化硅小于70%
- 3214101000环氧塑封料2/环氧树脂2
- G600-A
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