厚膜电路商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3810900000助焊剂: 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片加强粘接;
3824909990厚膜导体焊接浆料: [A]:成分含量:玻璃树脂98%|用途:厚膜电路导体浆料|纸箱包装|型号:C-1002/I-1823
3824909990焊锡膏体: 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;5%三乙醇
3824909990浆料: 用于厚膜电路介质部分，起到绝缘作用，电路中导体绝缘
7806009000焊垫: 工业用/汽车调节器厚膜电路中连接导电用;铅;焊垫
3824909903厚膜电极浆料: 厚膜电路印刷|银72%二乙二醇10%松油醇8%二氧化硅5%钯3%三氧化二铋2%|瓶装|无稀土元素|无其他|无其他
3824909990浆料: 用于厚膜电路导体部分祈祷传输作用;银7440-22-440-50%，钯7440-05-310-20%，松油醇8000-41-710-20%，邻苯二甲酸二丁酯84-74-21-10%，斯托达德干洗溶剂，洗毛织品用的精制油份(>0.1%苯)8052-41-31-10%，氧化镍1313-99-10.1-1%，玻璃或陶瓷原料10-20%;0.5公斤/桶;
3824909990厚膜导体焊接浆料: 1.片式电阻,厚膜电路等使用的导体浆料2.电子元器件与线路板之间焊接3.陶瓷加热器用发热材料4.传感器用感温材料5.其他用途|70%玻璃,15%树脂和15%的其他成份(金属化合物氧化硅,氧化锌,氧化硼等)|内用硬质塑料容器密封包装,外用纸板箱包装|无品牌

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