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3824909990焊锡膏体
用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接

8542390000集成电路
用于汽车调节器厚膜电路;起稳定作用;无;ST9V021SOP8;

3810100000焊膏
用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;合金90%

3810100000焊膏
用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;锡96.5%

3824909903电极浆料
用于陶瓷基板的厚膜电路上起导体用;电极浆料100%;瓶装

3810900000焊膏
用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片加强粘接;聚乙

3824909903电极浆料
印刷在厚膜电路用;35%乙二醇醚,40%银,25%含铅玻璃;塑

3824909990浆料
用于厚膜电路介质部分,起到绝缘作用,电路中导体绝缘隔

3824909990浆料
用于厚膜电路导体部分起到传输电流作用;成分为玻璃粉,

3824909990浆料
用途为用于厚膜电路导体部分起到传输电流作用;成分为

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