- 3810900000集成电路用焊锡膏
- SOLDERPASTE
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:56.07%,铅:32.93%
- 活性剂:1~3%,添加剂:2~4%,酒精:1~2%,合成树脂:4%
- 3810100000焊锡膏【规格;LFM-86WNH(I)/(Y)】
- 成份：锡84.96%铜0.44%银2.6%助焊剂12%
- 3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%
- 助焊剂12%)NIHONALMIT牌LFM-48UTM-TS-HP12%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80~90%银:4%
- 助焊剂:6-16%OZ7053-221CM5-32-10型
- 3810100000焊锡膏/锡35-41%,铋47-57%,松香4-6%
- 二甘醇单十六二甘醇3-5%,SMIC牌,L20-BLT5-T8F,500G/罐
- 3810100000三极管制造用焊锡膏
- 2mg/立方米锡
- 3825690000焊锡膏/边角料下脚料
- 3923500000PVC塑胶盖/包装焊锡膏用
- 无牌144432生产商:DAWNPLASTICLTD直径58MM
- 8486909000焊锡膏印刷机配件
- 1264-BGAH325W690,刮刀,刮平助焊剂用
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009