- 3810100000焊锡膏(电子基板焊接用)
- 型号:LFM-86WNH(Y)
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:62.5~63.5%,银:0.5%,
- 助焊剂:36~37%,NT4SRMA915490-4M17型
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80~90%银:4%
- 助焊剂:6~16%M705-224C-32-11型
- 3810100000无铅焊锡膏（用于焊接）
- 规格NP303-CQS-2NLAMINATETYPE(400g/PC)
- 3810100000焊锡膏(随产品出口)
- 3810100000无铅焊锡膏（用于焊接）
- 规格NP303-CQS-2NCUPTYPE(500g/PC)
- 3810100000焊锡膏(锡84.9%银3%焊剂11.6%
- 铜0.5%)ECOJOIN牌EFC-3C05-30-M
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:57%,铅:33.5%,
- 助焊剂:9.5%,RMA-010-FP型
- 3810900000集成电路用焊锡膏
- SOLDERPASTE
- 3810900000助焊剂(配合焊锡使用,NR-205)
- 降低焊料表面张力,提高焊接性能,松香37%酒精63%
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