焊锡商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990后处理剂: 用于针对金属镀层的封孔剂,可以防止金属镀层腐蚀,且增加其润滑、焊锡等性能等,苯并三唑0.1%,碳氢清洗剂2.5%,甲醇0.75%,0%
6815100000石墨治具（M263）: 石墨100%|适用IGBT半导体模块M263.利用石墨不与焊锡粘连的特性，将芯片焊接到电路板上|2个/套.KOHM牌，无型号
6815100000石墨治具: 石墨100%|适用IGBT半导体模块M276等.利用石墨不与焊锡粘连的特性，将芯片焊接到电路板上|KOHM牌，无型号
6815100000石墨治具: 石墨100%|适用IGBT半导体模块M276等，利用石墨不与焊锡粘连的特性，将芯片焊接到电路板上|含两个支撑用零件（钢制）KOHM牌，无型号
3926909090合成石治具: 用途：适用于FUJIDEK松下等印刷机以及任何回流焊及波峰焊炉子的过炉，用于PCB板印刷机的焊锡膏的覆涂，使锡膏准确的转移到PCB板的金属焊盘上|材质：聚乙烯|品牌：无品牌|型号：无型号|其他（非必报要素，请根据实际情况填报）：无其他需申报要素

共1545条，共155页

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