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3810100000焊膏
焊接用;26%CaF2,15%SiO2+TiO2,35%CaO+MgO,21%Al2O3+Mn

3810100000焊膏
钎焊过程中去除母台焊缝处表面氧化物;

3810100000焊膏
锡60%,铅36%,银1%,其它3%

3810100000焊膏
用途:元器件与PCB版粘接;成分:锡

3810100000焊膏
元器件与PCB版粘接;锡

7115909000焊膏
铜60.63%,银10.87%,磷3.5%,焊剂等25%

38101000焊膏


38101000焊膏


焊接用SN100C PF-25FMQSN99.35%
38101000焊膏


锡96%,银2.8%,铜0.4%
90314990903维焊膏检测仪
检测印刷焊膏的面积用;品牌KOH;功能同用途

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