- 3810100000焊膏
- 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;锡96.5%
- 3810100000焊膏
- PF629-P
- 3810100000焊膏
- 罐装
- 3810100000焊膏
- 焊接印刷电路板用;成分:铅35%,锡60%,树脂5%
- 3810100000焊膏
- 焊接用;助焊剂:11.5%,锡合金:88.5%;型号:EM919G
- 3810100000焊膏
- 焊接用;助焊剂11.5%,锡合金88.5%;EFC-3A03-30-M
- 3810100000焊膏
- 用途：用来辅助焊接
- 3810100000焊膏
- 用于零件和PCB之间的焊接;锡55-65%铅30-40%银1-2%树
- 3810100000焊膏
- 用于线路板SMT元器件,锡96.5%,银3%,铜0.5%
- 3810900000焊膏
- 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片加强粘接;聚乙
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