- 3810100000焊膏
- 锡90%,银1.5%,松香6%,二甘醇单2.5%/M705-GRN360-K2-V
- 3810100000焊膏
- 用途:用于线路板SMT元器件,成份:锡96.5%,银3%,铜0.5%
- 3810100000焊膏
- 用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;合金90%
- 3810100000焊膏
- 用于硬盘电路板表面焊接,由锡、银、助焊剂等成分构成
- 3810100000焊膏
- 用于硬盘电路板的表面焊接,由锡,银,助焊剂等构成
- 3810900000焊膏
- 3810900000焊膏
- 品牌AIMMRO成分无伤害的聚合物焊接用
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- NP402/NP303等，用于焊接基板用
- 3810100000焊膏
- 焊接用;NP303-CKB-2
- 3810100000焊膏
- 焊接用;含银、锡、铜、助焊剂;型号:9YCLL-0004A
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