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2920909090硅酸四乙酯
半导体硅外延材料|硅酸四乙酯100%

2920909090硅酸四乙酯
硅酸四乙酯100%|半导体硅外延材料

2920909090硅酸四乙酯
成分:硅酸四乙酯99.99%;半导体硅片

2920909090硅酸四乙酯
99.9%硅酸四乙酯;生产芯片用

3824909990硅酸四乙酯
偶联剂;硅酸四乙酯≥98%,溶剂(乙醇)≤2%;桶装

3824909990硅酸四乙酯
偶联剂;硅酸四乙酯≥98%溶剂≤2%;桶装

3824909990硅酸四乙酯
偶联剂;硅酸四乙酯≥98%,溶剂(乙醇)

3824909990硅酸四乙酯
偶联剂;硅酸四乙酯≥98%乙醇≤2%;桶装

2931900090原硅酸四乙酯
硅酸四乙酯>95%;实验室用

3824909990硅酸四乙酯
无色透明;硅酸四乙酯大于等于98%,溶剂(乙醇)小于等于2

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