- 2920909090硅酸四乙酯DYNASYLANA
- 硅酸四乙酯100;增强粘结强度
- 2920909090硅酸四乙酯TEOS
- 硅酸四乙酯100%;半导体硅外延材料
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- 硅酸四乙酯100|用于半导体外延使用
- 2920909090原硅酸四乙酯
- 原硅酸四乙酯>95%,杂质<5%|实验室
- 2920909090正硅酸四乙酯
- 硅酸四乙酯97%,乙醇0.1%,聚硅酸盐
- 3824909990硅酸四乙酯,DYNASYLANA
- 偶联剂用;硅酸四乙酯≥98%乙醇≤2%;
- 3824909990硅酸四乙酯DYNASYLANA
- 用途偶联剂;硅酸四乙酯≥98%溶剂(乙醇
- 3824909990硅酸四乙酯,DYNASYLANA
- 偶联剂用;硅酸四乙酯≥98%乙醇≤2%;罐装;
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- 用途偶联剂;硅酸四乙酯≥98%溶剂(乙醇)≤2%;桶装
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- 用途偶联剂;成分含量硅酸四乙酯≥98%溶剂(乙醇)≤2%
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