- 3910000000硅树脂
- 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;50%有机硅树脂50%二甲苯;DOWCORNING(R);无型号;2012-1-3
- 3910000000硅树脂
- 增塑剂|白色粉末|不溶于水|硅树脂98%以上|日立牌|型号SRK-200E|签约日期2012.03.22|增塑剂
- 3910000000聚硅树脂
- 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|白色粉末|含聚硅树脂99.9%|不溶于水|日本NIKKO牌|SR4|20120302
- 3824909990硅树脂
- 用途:绝缘|成分:氧化硅1-10%二甲苯8.9%颜料小于1%硅树脂20-30%玻璃纤维60-70%|罐装|无稀土元素|不溶于水|型号:ZARS5040-UN3
- 3910000000硅树脂
- 糊状/不溶于水/无品牌/型号:240-SB/硅树脂聚合物75%二乙二醇单丁醚乙酸酯25%/用途:涂至电阻瓷片表面,经过高温烘烤使产品达到绝缘状态,并起保护作用
- 3910000000硅树脂SILICONE
- 配制涂料用;透明溶液;不溶于水;成分：异丙醇5%硅树脂85%助剂10%;无品牌;型号EVERHARDNO.100(S)CLEAR;签约日期2012-1-15;配制涂料用
- 3910000000聚硅树脂
- 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|褐色液体|不溶于水|含聚硅树脂99.9%|道康宁牌|SR1A|2012-3-13|生产半导体封装材料时作偶合剂使用
- 3506100090硅树脂粘合剂
- 用途:粘合剂用;成分:硅树脂;包装:瓶装
- 3910000000氨基改性硅树脂
- 生产硅树脂;透明;不溶水;见备注;MOM
- 3824909990硅树脂导电胶
- 用于半导体导电用;硅树脂20%，树脂填料
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