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3824909990硅树脂: 用途:绝缘|成分:氧化硅1-10%二甲苯8.9%颜料<1%硅树脂20-30%玻璃纤维60-70%|罐装|无稀土元素|型号:ZARS5040-UN3
3910000000硅树脂: 润滑用|白色半固体|不溶于水|硅树脂95%,其他5%|无品牌|131307|2012年3月|润滑用
3910000000硅树脂: 用途增塑剂|白色粉末状|不溶于水|含量硅树脂98以上|日立牌|型号SRK-200E|日期2012-01-16
3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|褐色液体|不溶于水|含聚硅树脂99.9%|道康宁牌|SR1A|2012-03-13
3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|淡黄色液体|不溶于水|含聚硅树脂99.9%|日本信越牌|SR5|20120302
3910000000硅树脂: 润滑用|白色半固体|不溶于水|硅树脂95%,其他5%|无品牌|131307|2012年2月|润滑用
3910000000硅树脂: 制作胶带用|粉末状|不溶于水|30%立体形态甲基硅树脂70%聚硅氧烷|无品牌|无型号|2012.1.30
3910000000硅树脂: 润滑用|白色半固体|不溶于水|硅树脂95%,其他杂质5%|无品牌|131307|2012年3月|润滑用
3824909990硅树脂: 用途:绝缘|成分:玻璃纤维60-70%硅树脂20-30%氧化硅1-10%二甲苯8.9%颜料小于1%|罐装|无稀土元素|型号:ZARS5040-UN3
3910000000硅树脂: 润滑用|白色半固体|不溶于水|硅树脂95%以上,其他杂质小于5%|无品牌|131307|2012年3月|润滑用

共3414条，共342页

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