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3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|白色粉末|不溶于水|含量约99.9%|HOKKO牌|CATA2
3910000000聚硅树脂: 用途:生产半导体封装材料时作偶合剂使用|外观:淡黄色液体|不溶于水|含量99.9%|品牌:日本ADEKA|型号:BR1|签约日期:20120302
3910000000硅树脂: ;;;烷氧基聚硅氧烷100%;;KR-5
3910000000硅树脂: |液体|溶于水|六甲基二硅氧烷100%|WACKER牌|SILICONEFLUIDAK0.65
3910000000硅树脂: 工业用;透明固体状;;95%聚硅氧烷;FSE7140(0101)型
3910000000硅树脂: 耐高温涂料|透明液体|否|聚烷基苯基硅氧
3910000000硅树脂: 生产发泡助剂;黄色至琥珀色;部分溶解(2
3910000000硅树脂: 生产建筑防水剂等产品;白色粉末;;60%以上，水40%以下;
3910000000硅树脂: 生产用原料;粉末状;不溶于水;85-100%苯基倍半硅氧烷，羟基终端;DOWCORNING(R);FCA-107;2012-4-17;生产用原料
3910000000硅树脂: 应用于电气/电子，交通运输等|无色微浊液体|不溶于水|有机聚硅氧烷59%，甲苯41%|SHINETSU|KCT-166B-3|2012.3.20

共3414条，共342页

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