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3910000000聚硅树脂: SR4,固体,含量约99.9%
3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|白色粉末|不溶于水|含量约99.9%|日本NIKKO牌|SR4
3910000000硅树脂
3910000000硅树脂: E+540型,粉状,不溶于水，签约日期：2012-04-01
3910000000硅树脂: 半导体封装用;;液状瓶装型号:XE14-C2042
3910000000硅树脂: 触控面板生产中原料;白色液体;不溶于水;
3910000000硅树脂: 电路板绝缘树脂;透明液体;不溶于水;100%聚硅氧烷;JASDI;C-37A;2012年2月10日;电路板绝缘树脂
3910000000硅树脂: 耐高温涂料;透明淡黄色;不溶于水;
3910000000硅树脂: 耐高温涂料|透明浅黄色液体|不溶于水|聚烷基苯基硅氧烷60%二甲苯23%乙基苯17%|MOMENTIVE|TSR1453-UN-DRUM-200K|2012.3.9|耐高温涂料|1ST=200KG
3910000000硅树脂: 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;40-60%三甲基戊烷二醇异丁酸40-60%处理过的二氧化硅1-5%四(三甲硅烷氧基)硅<1%乙基苯;XIAMETER(R);RSN-1252;2012-2-24;

共3414条，共342页

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