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3824909990化学金开缸剂
电渡液用;水65%无机氨盐10%有机羧酸

3824909990化学金开缸剂
基板制作工艺中的电镀制程用|有机羧酸钾1

3824909990化学金开缸剂
无牌无型号不含稀土元素用做电路板上镀金液

3824909990化学金开缸剂
无牌无型号用做电路板上镀金液体软塑料袋装

3824909990化学金开缸剂LECTROLESSFX-5MAKEUP
有机羧酸钾10%水69.998%有机羧酸铵5%10L/桶TANAKA牌

3824909990化学镍开缸剂
电镀印刷电路用,桶装成分次亚磷酸盐,醋酸钠,醋酸铅

3824909990化学镍开缸剂
用于基板制作工艺中的电镀制程|醋酸钠25

3824909990预镀钯开缸剂
电镀纯钯用;见备注;零售包装

3824909990预镀钯开缸剂
电镀添加剂|乙二胺15%硫酸钠5%乙二胺

38249099905000开缸剂/25L/罐
;柠檬酸钾10%磷酸氢二钾10%磷酸二氢钾20%水60%

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