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3824909990SOLDERON(TM)LG开缸剂: 钠盐25%多羟基化合物10%水65%，3
3824909990钯镍802H开缸剂: 根据电镀的原理，于工件上配合电流而镀上钯
3824909990钯镍802H开缸剂: 根据电镀的原理于工件上配合电流而镀上钯镍层于配槽时加入此产品可使电镀条件更为稳定及易于控制|氨氧化铵15%硫酸镍3%水82%|胶桶|稀土元素0%|TECHIC牌规格型号PALLADIUMNICKEL802HMAKEUP
3824909990半光镍LEV开缸剂
3824909990沉锡开缸剂HSR3: 在使用过程中提供锡离子;;桶装;[A]:
3824909990纯钯开缸剂(PALLASPEEDVHSMAKEUP型): 糖精9.43%烷基硫酸纳0.5%水90.07%
3824909990化学金开缸剂: 电镀液用;水65%无机氨盐10%有机羧酸铵5%等;桶装
3824909990化学金开缸剂: 生产电路板用|羟基羧酸盐35.1%络合物
3824909990化学金开缸剂: 生产电路板用|羟基羧酸盐35.1%络合物12.5%胺基酸1.6%其余水|桶装|无稀土元素|GOBRIGHTTAM-LC-M75
3824909990化学金开缸剂: 形成金表面的外观|氢氧化钾7%磷酸9%羧酸盐8%水约70%|桶|[A]:0%

共1375条，共138页

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