- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 成分:氢氟酸20%,氟化铵20%,水60%半导体制造用包装:高密度聚乙烯容器无稀土元素
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- 成分含量:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%包装:高密度聚乙烯容器用途:半导体制造无稀土元素
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- 用途:半导体制造|成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%|高密度聚乙烯容器|无稀土元素
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- 用途:半导体制造|成分含量:氢氟酸20%,氟化铵20%,水60%|包装:高密度聚乙烯容器|无稀土元素
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