- 3910000000聚硅氧烷树脂,型Z
- 日用化学品原料,液态粘稠状,不溶于水;76%苯基甲基共聚
- 3910000000立通*蜡HMLEPTONWAXHM
- ;;;改性聚硅氧烷树脂≥95%;无;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577,DOWCORNING(R)
- 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%八甲基三硅氧烷15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲基三甲氧基硅烷;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953
- 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,3.6KG/桶
- 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(用于灌封压敏传感
- 器外壳.液态)
- 3910000000聚硅氧烷树脂溶液/P-50X/不溶于水
- 含聚硅氧烷55-65%二甲苯35-45%
- 3910000000聚硅氧烷(树脂改性剂),型4-7081
- 50-70%聚二甲基硅氧烷30-50%二氧化硅;;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577
- 55-75%八甲基三硅氧烷15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲基三甲氧基硅烷;;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577
- 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷15-35%甲苯3-7%甲基三甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;;;;
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