- 3910000000聚硅氧烷树脂(100%聚硅氧烷)
- 无牌料号:A-266初级,小片状,试模用2袋1KG/袋
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577
- 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%八甲基三硅氧烷15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲基三甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577
- 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;7
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577
- 电子线路板的绝缘防水;液态粘稠状;不溶于水;15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷55-75%八甲基三硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲基三甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;20111124;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577,DOWCORNING(R)
- 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷15--35%甲苯3-7%甲基三甲氧基硅烷;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2577,DOWCORNING(R)
- 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷15-35%甲苯3-7%甲基三甲氧基硅烷;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型1-2620,20111124
- 电子线路板的绝缘防水,液态粘稠状,不溶于水;15-35%二甲基甲基苯基甲氧基硅氧烷55-75%八甲基三硅氧烷1-5%甲苯1-5%甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,18.1KG/桶
- 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,18.1KG/桶
- 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);;;;;;
- 39100000001-4105聚硅氧烷树脂(保型涂料)
- 防腐蚀涂层;半透明白色液体;;二甲基乙烯基-终端>60%
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