- 7410110001铜箔
- 箔状,精炼铜制,无衬背,成分:铜99%以上,铜厚0.012MM
- 7410110001铜箔
- 精炼铜,无衬背,无牌印刷电路板用铜箔厚≤0.15mm
- 7410110001铜箔
- 卷精炼铜无衬背铜99.99%12UM*533mm*500m无牌电路板用
- 7410110001铜箔
- 卷状精炼铜无衬背含铜99.8%无牌规格H0Z宽度1290MM
- 7410129000铍铜
- 卷状;精炼铜;无衬背;含铜80%以上;型号C1720系列等
- 74102110铜面基板
- 片狀/精炼铜/有衬背/銅樹脂等/39"*49"/无/PCB加工
- 7410211000LeadFree铜面基板
- 片状/精炼铜/有衬背/铜树脂等/43"*49"/无/PCB加工
- 7410211000敷铜板
- 铜厚度小于0.15MM/有衬背/形状:箔/材质:精炼铜;长春牌
- 7410211000敷铜板(双面)
- 有衬背的精炼铜制印刷电路用,含铜量11%
- 7410211000敷铜板(双面)
- 有衬背的精炼铜制印刷电路用,含铜量11%1.5MM37"×49"
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