- 7410211000覆铜板
- 一层双面，有衬背，厚度不超过0.15MM,精炼，铜99.9%
- 7410211000覆铜箔板
- 板状;精炼铜;有衬背;材质FR4;无品牌;印刷电路板用
- 7410211000基板
- 有衬背精炼铜箔,含铜99.99%,厚度0.03毫米-0.15毫米
- 7410211000铜箔基板
- 箔状;材质:精炼铜;有衬背;成分:铜99.4%;;无品牌
- 7410211000铜面基板
- 片状/精炼铜/有衬背/铜树脂等/37"*49"/无/PCB加工
- 7410211000铜面基板/铜箔基板
- 形状:箔;材质:精炼铜;状态:有衬背;成分:铜15-38%等
- 7410211000无卤素铜面基板
- 片狀/精炼铜/有衬背/銅樹脂等/37"*49"/无/PCB加工
- 7410211000印制电路板用覆铜板870PCS
- 铜箔;精炼铜;有衬背;铜箔占产品的10-30%;整体厚底1.6M
- 7410211000印制电路用覆铜板
- 铜箔;精炼铜;有衬背;铜箔占产品的10-30%;整体厚度1.5m
- 7410211000有衬背的双面覆铜板
- 双面99%精炼铜箔,有衬背，无品牌，电路板用
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