- 8541900000晶圆
- 电源管理,电池保护用晶圆;硅能牌;SSWT20PCAB
- 8541900000晶圆
- 功率电子器件用晶圆;硅能牌;SSWT60NAD;不加密
- 8541900000晶圆
- 功率电子器件用晶圆;硅能牌;SSTW20FBC;不加密
- 84861030线切割机
- 用于切割/制造晶柱、晶圆/NTC小松/pv800H
切割机
线切割机用于切割工艺，广泛用于制造晶柱晶圆；品牌：NTC小松；型号：PV800H - 3923100000晶圆包装盒
- 装晶圆用,无品牌
- 8541300000晶圆
- 型号4寸,5寸,力特牌;类型:晶圆,单个半导体元件构成
- 8486403900晶圆装载机
- 装载晶圆用;装载晶圆;BROOKS;002-7200-33型
- 84862090单片型晶圆旋转清洗机
- 品牌LAM；型号SP323；
清洗机
1)设备构成：SP323单片型晶圆旋转清洗机，包括2个独立的反应处理腔，晶圆传送系统(包括全自动晶圆传送盒、机械手)，化学品输送系统(包括储存三种化学品的液槽及循环的泵和管路)和控制系统组成。2)设备原理：机械手将晶圆传输至反应处理腔，清洗处理过程中可使用三种液体化学品，经过精确控制浓度和剂量后被传送至将反应处理腔，通过反应腔室的旋转，液体化学品与晶圆表面进行均匀充分的化学反应处理，以去除晶圆表面上道制程的残留物质和多余氧化层。并可用高纯度水冲洗和氮气进行干燥。控制系统高度灵活，可实现三种化学品 - 84862090单片型晶圆旋转清洗机
- 品牌LAM；型号SP323；
清洗机
1)设备构成：SP323单片型晶圆旋转清洗机，包括2个独立的反应处理腔，晶圆传送系统(包括全自动晶圆传送盒、机械手)，化学品输送系统(包括储存三种化学品的液槽及循环的泵和管路)和控制系统组成。2)设备原理：机械手将晶圆传输至反应处理腔，清洗处理过程中可使用三种液体化学品，经过精确控制浓度和剂量后被传送至将反应处理腔，通过反应腔室的旋转，液体化学品与晶圆表面进行均匀充分的化学反应处理，以去除晶圆表面上道制程的残留物质和多余氧化层。并可用高纯度水冲洗和氮气进行干燥。控制系统高度灵活，可实现三种化学品/氮 - 3923100000晶圆包装盒
- 装晶圆用;无品牌;周转用
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