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3824909990环氧树脂银胶
用于微电子行业,作为电子粘合剂;银粉75

3824909990环氧树脂银胶
用于微电子行业,作为电子粘合剂;银粉80

3824909990环氧树脂银胶
用于微电子行业,作为电子粘合剂;环氧化合

3824909990环氧树脂银胶
用于微电子行业,作为电子粘合剂;银粉85

3214101000电子粘合剂/3,3'-[氧化双(乙烯氧基)]双丙胺100%
型:24LV,0.454KG/罐

3214101000电子粘合剂/石脑油,加氢脱硫煤油重石脑油35-50%
型:U7510-1,1KG/罐,丙二醇单甲醚1-5%

3214101000电子粘合剂/硅树脂30-60%矿物填料,改性剂60-90%
型:5954RTA,0.454KG/罐

3214101000电子粘合剂/环氧树脂>50%甲苯基缩水甘油醚1-5%
型:2651-40W1,25KG/罐

3214101000电子粘合剂/环氧树脂35-50%改性脂肪族胺聚合物20-35%
型:E-3200,0.035KG/支

3214101000电子粘合剂/聚醚胺>50%,3,3'-[氧化双(2,1-亚乙基氧
基)]双丙胺30-50%,型:23LV,3.632KG/罐

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