- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于微电子行业,作为电子粘合剂;银70%
- 3214101000电子粘合剂/环氧树脂35-50%滑石粉5-10%
- 型:G500,5.22KG/罐,双酚A聚合物1-5%
- 3214101000电子粘合剂/银10-20%环氧树脂20-35%
- 型:CF3350-002,0.09KG/片
- 3214101000电子粘合剂/氧化铝>50%环氧树脂10-20%
- 型:2850KT,9.08KG/罐,正丁基缩水甘油基醚1-5%
- 3214101000电子粘合剂/1-甲基-2-吡咯烷酮20-35%
- 型:CATALYST11,0.454KG/罐,1,3-苯二胺>50%
- 3214101000电子粘合剂/硅树脂10-30%矿物填料69-90%
- 型:5954PTB,0.454KG/罐
- 3214101000电子粘合剂/环氧树脂>50%炭黑
- 型:A-312-20,4.358KG/罐,叔丁基缩水甘油醚5-10%
- 3214101000电子粘合剂/甲基丙烯酸羟丙基酯10-15%
- 型:UV300,1KG/罐,聚丙烯酸65-75%
- 3214101000电子粘合剂/甲基三乙酰氧基硅烷<5%
- 型:E43,0.33KG/支,聚二甲基硅氧烷>95%
- 3214101000电子粘合剂/聚二甲基硅氧烷90%
- 型:N9132S,0.33KG/支,二氧化硅填料<5%
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