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3824909990导热硅脂
电子元器件的导热处理用|85-100%氧

3824909990导热硅酯(30%硅油70%氧化锌粉
末)DOWCORNING牌340142G/支电子元器件导热用

3824909990导热混合物
电子元器件散热用;25%聚硅氧烷75%甲

3824909990导热胶片
电子元器件填缝用|硅树脂30%氧化铝65

3824909990膏状导热胶
电子元器件散热用;70-90%氧化铝15

3824909990膏状导热胶(SE4485L热传导粘合剂),型SE4485L
电子元器件散热用;>60%处理过的氧化铝

3824909990膏状导热胶(粘合剂),型SE4486
电子元器件散热用;70-90%处理过的氧

3506100090胶粘剂
电子元器件粘接;支装;环氧树脂;乐泰;5

3824909990橡胶吸波材料
其它电子元器件用的绝缘件

3824909990热相导热片/无牌无型号
电子元器件导热用|氮化硼64%硅脂22%

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