电子元器件商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990环氧树脂银胶: 主要用在电子元器件的粘接和导电密封|银大于50%聚酰胺20-35%二氧化硅（无结晶）1-5%|塑料瓶|无
3824909990去毛刺液: 用于去除电子元器件封装的毛刺;氢氧化钾百分之十乙醇胺百分之五水百分之八十五;桶装
3824909990导热混合物: 电子元器件的导热处理;85-100%氧化锌1-5%十甲基四硅氧烷;零售包装;不含稀土元素
3824909990导热混合物(导热硅酯): 电子元器件散热用;氧化锌85.0-100.0十甲基四硅氧烷≤2.5二甲基癸基硅氧烷1.0-5.0;每罐1千克;不含稀土元素
3506100090红胶: 聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%,颜料1-3%,环氧树脂30-80%,塑料管装,用于电子元器件的粘接
3506100090红胶: 用于电子元器件的粘接|塑料管装|聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%颜料1-3%环氧树脂30-80%
3824909990膏状导热胶: 电子元器件散热用;>60%氧化铝10-30%烷基甲基硅氧烷;零售包装;不含希稀土元素
3824909990导热胶片: 用于电子元器件导热散热;20-30%硅树脂65-75%氮化硼或氧化铝5%玻璃纤维(起增强作用);;不含稀土元素
3824909990厚膜导体焊接浆料: 电子元器件与线路板之间的焊接|B203与SI02的混合物,硬质塑料密封容器
3824909990厚膜电阻焊接浆料: 用途:电子元器件与线路板之间的焊接|成分含量:B203与SI02的混合物,|包装:硬质塑料密封容器|无[A]

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