- 3506100090硅酮密封胶
- 电子元器件的组装|铝塑复合膜|硅石(二氧化硅)10-25%二烃基锡化合物<0.1%硅油<74.9%|MOMENTIVE|TSE3972-C-CART-CLEAR|TSE3972-C-CART-CLEAR-(300ML-312G)-CLEAR
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- 电子元器件的组装|塑料胶管|硅石(二氧化硅)10-25%二烃基锡化合物<0.1%硅油<74.9%|MOMENTIVE|TSE3972-C-CART-CLEAR|CLEAR
- 3824909990导热胶,型SC102,1KG/罐
- 电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌15-35%甲基十二烷基,甲基(2-苯基丙基)硅氧烷;;
- 3824909990TC－5625导热硅酯
- 电子元器件用导热硅脂;85-100%氧化锌<2.5%十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;DOWCORNING(R);不含稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;>60%氧化铝10-30%烷基甲基硅氧烷;每罐2千克;不含稀土元素
- 3824909990导热混合物(导热硅酯)
- 电子元器件散热用;85-100%氧化锌≤2.5十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;每罐1千克;不含稀土元素
- 3824909990导热胶片
- 电子元器件散热用;20-30%硅树脂65-75%氧化铝5%玻璃纤维;零售包装;不含稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;>60%处理过的填料15-40%氧化锌3-7%二甲基,甲基癸基硅氧烷;零售包装;不含稀土元素
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;>60%氧化铝10-30%烷基甲基硅氧烷;每罐2千克,不含稀土元素;
- 3824909990导热混合物
- 电子元器件散热用;85-100%氧化锌≤2.5十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;零售包装;不含稀土元素
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