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3824909990陶瓷粉
用来制作陶瓷电子元器件的本体;成分备注;塑料桶装

3824909990添加剂IM-GOLDIB2(#71)REPLENISHER
用于电子元器件的表面处理起保护作用;柠檬酸三钾百分

3824909990添加剂PALLABRIGHTSST-SLPLATINGFORMULATION
用于电子元器件的表面处理起保护作用;二氯四氨钯百分

3824909990膏状导热胶
电子元器件散热用;84%氧化铝16%二甲基乙烯基封端的二

3824909990膏状导热胶
用于电子元器件散热;25%二甲基聚硅氧烷75%氧化铝;每罐

3824909990硬化剂
密封电子元器件防潮防震动用|环氧树脂70%碳黑20%其余水|桶装

3824909990导热性粘合剂
电子元器件的胶粘导热作用;25%二甲基聚硅氧烷75%氧化

3824909990有机硅绝缘垫片
电子元器件导热散热作用;硫化硅橡胶制品100%;塑料袋包

3824909990硅脂
油性硅化物涂在电子元器件散热片上辅助散热用

3824909990添加剂KD-AU200
用于电子元器件的表面处理起保护作用;聚氧乙烯烷基醚

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