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3824909990导热硅酯
电子元器件用导热硅脂;98%填料2%二甲基聚硅氧烷;每罐1

3810100000金属表面酸洗剂CPB-40
用于清洗电子元器件表面金属箔;双氧水3硫酸24.8其余水

3824909990调整盐IM-GOLDIB2(#71)MAKEUPSALT
用于电子元器件的表面处理起保护作用;柠檬酸三钾百分

3824909903导电胶膜
用于电子元器件粘接和散热;银粉65%专利保密性聚合物

3824909990膏状导热胶
电子元器件散热用;25%二甲基聚硅氧烷75%氧化铝/白炭黑

3824909990聚硅氧烷,型SC102
电子元器件用导热硅脂;80%氧化锌(填料)20%烷基甲基共

3824909990金属表面碱性退膜液R-100
用于除去电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺30.63四甲基羟

3824909990金属表面碱性退膜液R-100
用于去除电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺30.63四甲基羟

3824909990金属表面碱性退膜液R-100M
用于除去电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺39.8苯三唑1.1

3824909990密封剂
电子元器件的胶粘密封作用;80%氧化铝19%二甲基聚硅氧

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