- 3824909990抗氧化剂F2
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨(氨水)<1%咪唑衍生物<1%铜盐<1%添加剂<1%水>86.1%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%氨(氨水)<4%甲酸<7%咪唑衍生物<1%添加剂<2%水>68%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨<1%咪唑衍生物<1%铜<1%添加剂<1%水>86.1%|20升/桶|不含稀土元素
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(R)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%咪唑衍生物<1%甲酸<7%氨(氨水)<1%添加剂<1%水>72%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂开缸液
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%,甲酸<7%,氨水<4%,取代咪唑衍生物<1%,线性长饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水＞68%|桶装
- 3824909990异方性导电膜
- 将触摸面板与软性电路板粘合，可以传输信号|双酚A环氧树脂40%,变性甲基丙烯酸酯20%,固化剂10%,镍、金镀塑料颗粒5%，绝缘胶材25%|卷状|[A]:0%
- 3824909990银浆(SF-3031)
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[40%-60%]
- 3824909990银浆/电子浆料
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[0%]
- 3824909990蚀刻液
- 厂商友缘化学电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990蚀刻液
- 电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
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