- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 聚乙二醇<3%有机添加剂3%硫酸铜<2%
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- 使板面结晶细致|聚乙二醇0.8%硫酸0.
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- 使板面结晶细致|硫酸0.8%硫酸铜0.5
- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 用途:增加平整性,包装:胶桶装,成分:光亮剂17%等
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- 用途:增加平整性,成分:聚乙二醇1-25
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- 改善晶体结构;硫酸铜<1%硫酸<1%等;桶装
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- 改善晶体结构;整平剂10%光亮剂17%等
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- 改善晶体结构整平剂10%光亮剂17%润湿剂10%等,胶桶装|[A]:0%
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- 用途:增加基板表面的平整度|成分含量:聚
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- 用途:增加基板表面平整;成分:聚乙二醇1-25%硫酸<1%等
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