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3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
硫酸<1%硫酸铜<1%等,胶桶装

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改善晶体结构;整平剂10%光亮剂17%湿

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改善晶体结构光亮剂17%润湿剂10%等,

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硫酸<1%,硫酸铜<1%等

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硫酸<1%硫酸铜<1%等

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用途:增加基板表面平整;成分:聚乙二醇1-25%等;桶装

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用途:增加平整性;成分:平剂10%光亮剂

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增加基板表面的平整性,改善晶体结构|整平

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增加基板表面的平整性,改善晶体结构整平剂

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成分:聚乙二醇1-25%等,胶桶装,用途:增加基板平整性

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