- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/水平整孔剂H用途:使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%水68.67%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%用途:对印刷线路板保护，减少前制程的污染，去除氧化物桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990去胶渣药水/膨胀剂S-PC
- 用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%桶装无稀土元素
- 3824909990整孔剂
- 用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%，水，二乙醇胺，異丙醇|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990整孔剂
- 用途:配制整孔剂线水,使印刷电路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%，水，二乙醇胺，異丙醇|包装:桶装
- 3824909990整孔剂
- 用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状|成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%，水，二乙醇胺，異丙醇|包装:桶装
- 3824909990镍添加剂
- 光镍电镀溶液的一种添加剂,作用是促进低电流密度区的复盖能力|吡啶嗡丙氧基硫代甜菜碱22.5%1.4-丁炔二醇5%豆香素1.5%其余水|199.4KG/桶|BCC牌|NB-02|不含稀土元素|无其他
- 3824909990电镀用硫酸铜光亮剂
- 用途:用于硫酸铜电镀溶液的添加剂,使产品电镀后产生光泽和均匀的效果|成份水79%硫酸8.5%硫黄素1%聚二硫二丙烷磺酸钠1.5%聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚10%|200KG/桶|无稀土元素|型号H-Mu
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