- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜添加剂H
- 成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用桶装无稀土元素
- 3824909990去胶渣药水/膨胀剂S-PC
- 成分含量:电镀溶液;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%用途:使印刷线路板形成一定的粗糙度桶装无稀土元素
- 3824909990预浸剂
- 用途:使形成钯离子之螯合剂易于附着|成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%，水，硫酸|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990整孔剂
- 用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状,成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%，水，二乙醇胺，異丙醇,包装:桶装
- 3824909990还原剂
- 用途:在电镀线路板药水中作为还原剂|成分含量:电镀溶液/二甲胺硼烷10.53%，硼酸，水,|包装:桶装|稀土元素的重量百分比：0%
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 对印刷线路板保护，减少前制程的污染，去除氧化物成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%水92.8%桶装无稀土元素
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